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2021年5月Arm公布了其最新3款CPU和3款GPU核心设计#xff0c;三款新CPU分别是旗舰核心Cortex-X2、高性能核心Cortex-A710、高能效核心Cortex-A510 CPU#xff0c;三款新GPU核心则… 文章目录 ARMv9 系列CoreARM Cortex-A510 介绍ARM Cortex-A715ARM Cortex-A720 ARMv9 系列Core
2021年5月Arm公布了其最新3款CPU和3款GPU核心设计三款新CPU分别是旗舰核心Cortex-X2、高性能核心Cortex-A710、高能效核心Cortex-A510 CPU三款新GPU核心则覆盖高中端和入门级。 这是继2021年3月推出重要的创新——全新64位指令集Armv9、2021年4月推出基于Armv9的首个产品——面向数据中心的Neoverse N2之后Arm首次展示基于Armv9设计的一系列面向消费级移动设备市场的新核心这些新设计不仅性能大幅提升而且增加新的安全性和人工智能AI功能。 Cortex-X2它是Arm Cortex-X定制项目的一部分允许合作伙伴帮助为其特定用例设计专用核心。作 为Cortex-X1 的继任者它也是Arm CPU产品线中强大的设计可以用于笔记本电脑等大屏设备。Arm称与Cortex-X1比Cortex-X2的性能将提高16%机器学习性能提升2倍Cortex-A710 “big” 核心 比 Cortex-A78 提高10%的性能、30%的能效、2倍的机器学习性能Cortex-A510 “LITTLE” 高能效核心 取代自2017年推出的Cortex-A55设计。与老款A55相比其性能提升35%能效提高20%机器学习性能提升3倍。
高通骁龙888芯片即采用 Arm Cortex-X1 和Cortex-A78的部分定制版本作为其四个“大”核心并使用Cortex-A55设计作为其“LITTLE”核心。 X2、A510都将是纯64位不再兼容32位而A710会继续支持OL0 AArch32。其中X2和A710的前端都改进了分支预测精度更高错误更少。 凭借 L3 缓存和丛簇设计 DSU-110 的特性单一丛簇cluster最多可容纳8个X2 核心并具有最大 16MB 的 L3快取能力。
ARM Cortex-A510 介绍
Cortex-A510是一个更大的微体系结构跳跃因为它代表了Arm的 Cambridge CPU 设计团队的一项新的 CPU设计。A510 在改进 IPC的同时仍继续关注功率效率并且也许最有趣的是它保留了其有序的微体系结构特征。
A510则采用了一个混合核心微架构merged core microarchitecture新设计可将2个A510组合成一个群组单一CPU可由多个群组构成从而实现更加弹性化的结构设计。两个核心对它们共享L2缓存系统以及它们之间的FP / NEON / SVE pileline。
ARM 的 Merged-Core Microarchitecture 是 ARM 设计的新型微架构。这种微架构的主要特点是将多个物理核心合并为一个逻辑核心以提高处理器的能效和性能。
在Merged-Core Microarchitecture中每个物理核心都可以独立运行指令但是所有的物理核心都共享同一个指令流。这样当某个物理核心空闲时它可以被用来执行其他核心的指令从而提高整体的处理器性能。
ARM Cortex-A715
2022年8月 Arm又推出了他们的大核Cortex-A715(也称为 Makalu)。A715 支持与 ARMv9.0 ISA 大致相同的几项增强功能。更关键的是A715的所有Exception Level都是仅支持AArch64完全放弃了 32 位支持。A715 的设计原则与之前的大核心相似以更高的比率提高性能而不是影响功率和面积。在这次迭代中性能重点放在了整体改进上而没有显着拓宽pipeline 或extending its depth。最后Arm 工程师引入了受早期 Cortex-X 设计启发的有针对性的改进例如分支预测器和预取增强功能。
A715 的另一项改进是引入了 3 阶段预测方案以实现快速周转。以前Arm 具有快速的 L0 0 周期预测和较慢的 2 周期预测结构而在 A715 中Arm 将其分解为三个阶段采用新的 1 周期周转中间结构从而减少了获得预测的延迟。
随着更高容量的分支预测器产生更高的分支请求带宽可能会遇到更多获取两个单独指令流的实例。为了适应这一点A715 现在支持更高的指令高速缓存查找带宽最高可达标签/周期的两倍。
ARM Cortex-A720
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